gn2330作为标准等级,在机械强度和成型性及尺寸稳定性方面取得了---平衡,gr2300则进一步加强了流动性和焊接强度。两者均属可广泛适用于电气电子部件的等级。
genestar?是低吸水性的耐热聚---树脂,增强级pa9t gn2330 bk,其优异的成型性、机械物性、耐回流性获得---,
用于以smt连接器为代表的各种电子零部件中。
除耐热性以外,还具有优异的电气特性、滑动特性、燃烧特性等性能。近smt连接器的薄壁化和窄间距化不断进步,
根据此类连接器的形状、电子零部件的形状及性能要求,本公司备有各种品级的产品。
主要是用于各种电子产品,连接器,接插件,卡座方面的产品等!适用于需过smt之电子连接器(---适合无铅锡焊)广泛用于计算机、数码相机、手机等。pa9t在个人电脑、数码相机、手机等电子设备领域充分发挥所具有的耐热性,被广泛应用在内存连接及充电用的插入口(连接器)。
pa9t加工前不需改性来降低其熔点(306℃),而pa6t则需通过改性降低熔点,适合射出成型要求。pa9t另一个优点是吸水率低,与pbt相当,---低于其他如pa46、pa66及另一种半芳香族耐高温尼龙pa6t。
pa9t另一个的性能是耐化学品和油和醇和酸和---化钙、热水和其它流体,几乎超过所有pa,仅比pps略差,而对燃油的阻隔性是pa6和pa12的十倍,接近etfe(乙烯-四共聚物)水平,这些优良性能使pa9t十分适用于汽车机罩制品。
成型条件:
熔点:306℃
料筒温度:310~330 ℃
玻璃转化温度:125℃
模具温度:130-150℃
1、干燥:130℃ /3-4小时之间
2、注塑温度:290~310℃
3、模温:130~150℃
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